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艾斯迪科额温枪用胶案例
   

艾斯迪科额温枪用胶案例


发布时间:2020-08-11 15:14???发布作者:admin???人气:


? ? ? ? 一、额温枪主控板芯片会用到底部填充胶:
? ? ? ? 1、针对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,目的是为了增强BGA封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。
? ? ? ? 2、底部填充胶还有一些特殊用法,如:利用瞬干胶或常温固化形式胶水,在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,也能达到加固目的。
? ? ? ? ?额温枪用胶案例图1
? ? ? ?二、额温枪的主控板上还会用到电子排线胶(电子UV排线胶,UV跳线胶,UV扁平线胶与UV定位胶
? ? ? ?1、艾斯迪科紫外线光UV固化胶,主要用于电子元器件快速定位、跳线固定、光纤封装定位、电子连接线焊点的披覆、金属塑料材料的表面封装等。
? ? ? ?2、
也有企业选用有机硅粘接固定胶,来保证排线不会发生移位及断裂问题。
? ? ? ?额温枪用胶案例图2


? ? ? ?三、蜂鸣器也可使用粘接固定胶进行加固;
? ? ? ?四、液晶显示屏可使用UV光固胶进行粘合固定;

? ? ? ?五、额温枪上的红外线传感器,可使用粘接胶,也可使用浅层灌封胶进行防护固定。
? ? ? ?艾格路电子科技有限公司长期致力于帮助企业解决生产用胶难题,优化生产工艺,降低生产成本,通过上述额温枪用胶案例分析,帮企业找到高效用胶解决方案,更多用胶技术问题,可随时致电咨询,将为你提供免费技术支持。
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